設備規格

針對晶片/晶圓/半導體等材料

CCD定位切割切割解決方案

使用CCD直接於成品晶片上尋找標記做定位切割，

無需更動製程增加定位點。

搭配真空吸附，精準切割，材料不磨損。

※影片不含真空吸附，歡迎預約看實機運作。

 設備機型及詳細規格歡迎來電洽詢 

■ 諮詢專線：

電話：+886-5-2363-175

手機：+886-911-177-175

信箱：ppcountan1011@gmail.com

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注意事項

※設備改版更新快速，設備外觀設計/規格參數等若有變更，請以實際最新報價單上規格為主。

※部分設備功能、軟體及軟體功能、配件設備（如自動上料系統）為選配項目，客戶端可依實際加工需求自由選購。